Suurena valmistusmaana Kiinan nopea taloudellinen kehitys on johtanut kasvavaan kysyntään erilaisten metallisten ja ei-metallisten työkappaleiden käsittelylle teollisessa tuotannossa, mikä on johtanut laserkäsittelylaitteiden sovellusalueiden nopeaan laajentumiseen. Uutena "vihreänä" teknologiana, joka on ilmaantunut viime vuosina, laserprosessointitekniikka yrittää jatkuvasti integroida monia muita teknologioita synnyttääkseen uusia teknologioita ja toimialoja eri alojen jatkuvasti muuttuvien käsittelytarpeiden edessä.
Lasi löytyy kaikkialta ihmisten jokapäiväisessä elämässä, ja sitä voidaan pitää yhtenä tärkeimmistä materiaaleista nykyajan ihmissivilisaation kehittymiselle, jolla on kestävä ja kauaskantoinen vaikutus nykyaikaiseen ihmisyhteiskuntaan. Sitä ei käytetä vain laajasti rakentamisessa, autoissa, taloustavaroissa ja pakkauksissa, vaan se on myös keskeinen materiaali huippuluokan aloilla, kuten energia, biolääketiede, tieto ja viestintä, elektroniikka, ilmailu ja optoelektroniikka. Lasin poraus on yleinen prosessi, jota käytetään yleisesti erilaisissa teollisissa alustoissa, näyttöpaneeleissa, siviililasissa, koristeluissa, kylpyhuoneissa, aurinkosähköissä ja näyttöjen kansissa elektroniikkateollisuudelle.
Laserlasinkäsittelyllä on seuraavat ominaisuudet:
Suuri nopeus, korkea tarkkuus, hyvä vakaus, kosketukseton käsittely, paljon suurempi saanto kuin perinteiset käsittelyprosessit;
Lasin porausreiän vähimmäishalkaisija on 0,2 mm, ja kaikki tekniset tiedot, kuten neliömäinen reikä, pyöreä reikä ja porrasreikä, voidaan käsitellä;
Värähtelevän peilin porauskäsittelyn käyttö, jossa käytetään yksittäisen pulssin pistekohtaista vaikutusta substraattimateriaaliin, jolloin laserpolttopiste on asennettu ennalta määrätylle suunnitellulle reitille, joka liikkuu nopealla pyyhkäisyllä lasin poikki lasin poistamiseksi. lasi materiaalia;
Alhaalta ylös -prosessointi, jossa laser kulkee materiaalin läpi ja keskittyy alapinnalle poistaen materiaalia kerros kerrokselta alhaalta ylöspäin. Prosessin aikana materiaali ei kapene, ja ylä- ja alareikien halkaisija on sama, mikä johtaa erittäin tarkaan ja tehokkaaseen "digitaaliseen" lasiporaukseen.
Postitusaika: 27.4.2023